案例速遞|焊錫識別檢測
檢測背景:
焊錫焊接的質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊錫存在虛焊、少錫、空洞等缺陷,會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良嚴(yán)重時(shí)直接造成產(chǎn)品功能失效。
檢測需求:
檢測對象:PCB板焊錫
檢測類型:焊錫缺焊、漏焊
像素精度:0.03mm/pixel
檢測方案:
相機(jī):500W面陣相機(jī)
鏡頭:FA鏡頭
光源:AOI光源 RMA2系列

成像示意圖:

方案說明:
AOI光源之所以適合檢測焊錫,核心是它能精準(zhǔn)匹配焊錫的金屬特性與檢測需求。焊錫是金屬材質(zhì)表面呈弧形亮面,AOI光源照射后會(huì)形成彩色反光,軟件能通過顏色閾值快速識別焊點(diǎn)區(qū)域。

(焊點(diǎn)完整無缺陷)
而虛焊、少錫等焊點(diǎn)的顏色反射雜亂不均,光澤斷裂、色調(diào)混亂,能直觀體現(xiàn)出焊點(diǎn)的異常狀態(tài)。

(虛焊)
成像效果圖:

OK

OK

焊點(diǎn)不飽滿

焊點(diǎn)不飽滿

虛焊

虛焊
